Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

L'ispezione a raggi X consiste nell'utilizzare la tecnologia di imaging a raggi X per ottenere la struttura interna dell'oggetto di prova, quindi osservare le informazioni interne dell'oggetto di prova senza rompere l'oggetto di prova.

Viene utilizzato principalmente per il giudizio di autenticità e l'analisi del fallimento dei componenti.È un metodo riconosciuto a livello internazionale per il giudizio di autenticità del chip e l'analisi e il rilevamento dei guasti.

La tecnologia di rilevamento dei raggi X presenta i vantaggi di velocità rapida, non distruttiva e a basso costo nel rilevamento dell'autenticità dei chip.

Rilevamento del fallimento dei chip:

Attraverso le immagini a raggi X, osservare visivamente i difetti interni, il peeling, lo scoppio, i vuoti, ecc. Del chip e aiuta a giudicare l'insufficienza del chip.

Giudizio di autenticità dei chip:

L'autenticità può essere giudicata confrontando il telaio, il grano, il filo di piombo e altri elementi nel diagramma a raggi X del pezzo di prova con il chip standard;